Санкт-Петербург: 8-812-402-70-55
Москва: 8-495-125-70-55

info@reductory.ru
Название организации:
Имя:
Номер телефона:
Email:
Город:
Адрес доставки:
Требуемая продукция:
ОтменаПодтвердить

Подготовка пленок фторопласта к металлизации

Пленки полиэтилена (ПЭ), полиэтилентерефталата (ПЭТФ) и полиамида (ПМ) обезжиривают в растворе из 740 мл серной кислоты, 40 г бихромата на­трия и 250 мл воды при 70-75 °С. Продолжительность операции для ПЭ (толщина покрытия 120 мкм) 2-5 мин, для ПЭТФ (толщина 20 мкм) около 1 мин, для ПМ (толщина 10 мкм) 5 с. Пленки ПЭ и ПЭТФ протравливают в 20%-ном растворе едкого натра при 50-60 °С. Продолжительность обработки пленок ПЭ 2-5 мин, пленок ПЭТФ - около 1 мин. Полиамидную пленку в щелочи не обра­батывают. Сенсибилизацию ведут в растворе с 10 г/л хлористого олова и 40 мл/л соляной кислоты в течение 5 мин при комнатной температуре. Затем промывают в проточной водопроводной и дистиллированной воде. Активирование проводят в растворе хлористого палладия (0,5 г/л) при рН = 2,5^3,5 в течение 5 мин при комнатной температуре, с последующей промывкой в проточной и дистиллиро­ванной воде. Химическое никелирование осуществляют в растворе состава, г/л: хлористый никель 30, гипофосфит натрия 10, уксуснокислый натрий 10, лимон­нокислый натрий 45, сульфид свинца 0,005-0,01; рН = 5, температура 82 ± 2 °С. Продолжительность никелирования для получения покрытия толщиной 1 мкм составляет: для ПЭ 5-10 мин, для ПЭТФ и ПМ 2 мин.

Подготовка пленок фторопласта к металлизации включает обработку в тлею­щем разряде при напряжении 1500 В в течение 10-15 мин. Сенсибилизацию осу­ществляют в том же растворе, что и для предыдущих пленок, при комнатной тем­пературе, с выдержкой 15-20 мин; активирование - в том же растворе, т = 15 мин при 80 °С. Химическое никелирование выполняют в щелочном растворе состава, г/л: хлористый никель 30, хлористый аммоний 50, гипофосфит натрия 10, лимон­нокислый натрий 60, сульфид свинца 0,01, рН = 8^9, температура 80 ± 2 °С.

При нанесении на пленки ПЭ и ПЭТФ многослойных покрытий их первич­ный слой дополнительно активируют в течение 10-15 с.