Санкт-Петербург: 8-812-402-70-55
Москва: 8-495-125-70-55
info@reductory.ru
Название организации:
Имя:
Номер телефона:
Email:
Город:
Адрес доставки:
Требуемая продукция:
ОтменаПодтвердить

Составы растворов для химического меднения пластмасс

Меднение печатных плат из гетинакса или стеклопластика с отверстиями ведут в щелочном электролите с концентрацией меди 25-30 г/л при /к = 3^4 А/дм2 на толщину 15-18 мкм. Электролит следует перемешивать, так как в про-

2. Составы растворов для химического меднения пластмасс

Вещество

Количество в составе, г/л

1

2

Сернокислая медь

50-60

10-15

Хлористый никель

10-15

-

Сегнетова соль

120-150

25-30

Формалин, мл/л

8-10

10-15

Сода каустическая (гидроксид натрия NaOH)

35-40

10-15

 

 

3. Составы электролитов блестящего меднения пластмасс

Компоненты и режим процесса

Составы

1

2

Медь сернокислая CuSO4 • 5H2O, г/л Кислота серная H2SO4, г/л Тиомочевина NH2CS • NH2//n Анилин солянокислый C6H8NCI, г/л

Плотность тока, А/дм3 Температура электролита, °С

Способ перемещения

200-250 40-60 0,03-0,05 0,03-0,05

5-7 15-20

200-220 35-45 0,02-0,04 Паранитроанилин 0,03-0,04 5-7 15-20

Качание анодных штанг 60-80 мин-1

 

тивном случае в отверстиях диаметром 1-2 мм не обеспечивается получение нужного слоя.

Металлизация деталей из стеклопластика проводится для экранирования приборов и других целей.

Детали, поступающие на металлизацию, подвергаются обдувке абразивны­ми материалами с целью придания им шероховатости.

После обработки абразивом детали обдувают чистым воздухом и хранят в полиэтиленовых мешках до металлизации. Если на деталях имеются места, не подлежащие нанесению покрытия, то их защищают перед металлизацией пер- хлорвиниловой эмалью (ХВЭ-16 или ХВЭ-22).

Обезжиривание, сенсибилизацию, активное и химическое меднение произ­водят в тех же растворах, которые применяются для обработки пластмасс СНП-2 и СТАН.

По слою химической меди наращивают в обычном электролите кислого меднения 12-15 мкм меди. Затем в электролитах серебрения наращивают 12-15 мкм серебра. Общая толщина покрытия составляет 25-30 мкм.

С целью увеличения срока службы поверхности деталей подвергают галь­ваническому палладированию в электролитах известного состава (1-2 мкм).
← Диффузионному борированию  |  Процесс диффузионного насыщения →